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IoT impulsará soluciones de seguridad integrada en edificaciones

Latinoamérica. Con el crecimiento de Internet de las Cosas aumenta presión para reducir los riesgos cibernéticos de los dispositivos conectados. Aunque la seguridad es una gran preocupación, muchos dispositivos y sensores de vehículos autónomos u hogares inteligentes carecen de ella. ABI Research prevé que esto cambie rápidamente.

De hecho, la consultora estima que las ventas de dispositivos con seguridad integrada aumenten exponencialmente hasta alcanzar los 4.000 millones de unidades en 2021. “La mayoría de los dispositivos conectados no están diseñados pensando en la seguridad, y muchos fabricantes carecen de fondos, experiencia y conciencia suficiente para implementarla”, señala Michela Menting, directora de Investigación de ABI Research.

Para la firma, las soluciones de seguridad basada en hardware juegan un papel importante en este escenario.

Pero, los dispositivos IoT necesitan una plataforma de confianza, como Embedded Secure Element (eSE), Trusted Execution Environment (TEE), o Trusted Platform Module (TPM) para realizar autenticación criptográfica.

Cada plataforma lleva a cabo funciones críticas de seguridad y proporciona Raíces de Confianza (RoT), que son componentes críticos para la arquitectura de seguridad y permiten la protección de los datos, de manera eficiente, durante todo su ciclo de vida.

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Los chips TPM, por ejemplo, son ideales para combatir los problemas de seguridad de estos entornos, con importantes fabricantes detrás, como Atmel, Broadcom, Infineon, Nuvoton, y STMicroelectronics.

TMP tiene grandes compañías que lo respaldan, como Microsoft, que desarrolló funcionalidades TMP para Windows Vista, Windows 7, 8, 8.1 y Windows 10.

Santiago Jaramillo
Santiago JaramilloEmail: [email protected]
Editor
Comunicador social y periodista con más de 15 años de trayectoria en medios digitales e impresos especializados para América Latina. Actualmente Editor de las revistas Ventas de Seguridad, Gerencia de Edificios y Coordinador académico del Congreso TecnoEdificios.

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